SK하이닉스 로고 [로이터]

[헤럴드경제=김빛나 기자] 미국 내 첨단 반도체 패키징 공장을 짓는 계획 중인 SK 하이닉스가 미국 인디애나 주에 공장을 건설하는 방안을 고려하는 것으로 알려졌다. 성사 시 미국에서 대규모 HBM(고대역폭 메모리) 패키징을 위한 첫 번째 주요 시설이 된다.

26일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)이 소식통을 인용해 SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설한다고 보도했다.

소식통은 “SK하이닉스가 이 공장 건설을 위해 40억 달러(약 5조3000억원)를 투자하게 되며 2028년 가동을 개시할 계획”이라고 전했다. SK하이닉스 이사회는 조만간 이 결정을 승인할 것으로 알려졌다.

해당 공장 건설로 800∼1000개의 일자리가 마련될 예정이다. 연방과 주 정부의 세금 인센티브 등 지원이 프로젝트 자금 조달에 도움이 될 것이라고 소식통은 설명했다.

SK하이닉스가 해당 지역을 선택한 이유는 엔지니어 확보를 위함인 것으로 알려졌다. 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에는 최대 반도체 및 마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 대학 중 한 곳인 퍼듀대학이 있다.

당초 SK하이닉스는 대만 반도체 기업 TSMC와 인텔 공장이 들어서는 등 반도체 산업이 급성장하고 있는 애리조나주도 고려했다. 하지만 퍼듀대를 통해 엔지니어 풀을 확보할 수 있다는 이점을 감안해 인디애나주를 최종 선택했다고 소식통은 말했다.

패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립(패키징)하는 반도체 생산의 마지막 단계다.

앞서 지난 1일 영국 파이낸셜타임스(FT)는 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했으며, 이 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 복수의 소식통을 인용해 보도한 바 있다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난달 19일 미국 내 패키징 공장 부지로 인디애나주를 선정했다는 보도에 대해 "확인해드릴 수 없고, 미국 전체 주가 다 후보"라며 "공장 부지 선정을 신중히 검토 중이며 올해 안에 마무리되도록 노력하겠다"고 말한 바 있다.

반도체 산업 컨설팅 회사인 인터내셔널 비즈니스 스트래티지스의 헨델 존스 최고경영자(CEO)는 "SK하이닉스가 미국에 패키징 시설을 짓는 비용은 한국에 비슷한 공장을 짓는 것보다 약 30∼35% 더 들 것"이라며 "미 정부의 자금 지원이 추가된 비용의 일부를 상쇄하는 데 도움이 될 것으로 기대된다"고 말했다.

또 세미애널리틱스의 딜런 파텔 수석 애널리스트는 "SK하이닉스 공장은 미국에서 대규모 HBM(고대역폭 메모리) 패키징을 위한 첫 번째 주요 시설이 될 것"이라고 관측했다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려져 있다.

SK하이닉스는 HBM 4세대인 HBM3 시장의 90%를 점유하고 있다. SK하이닉스는 HBM 5세대인 HBM3E도 이달 말부터 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 공급한다고 지난 18일 밝힌 바 있다.

SK하이닉스의 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 이는 풀-HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

현재 국내에서 HBM 칩을 생산해 패키징하는 SK하이닉스는 이 중 일부를 새로 들어서게 되는 공장에서 처리할 예정이다. 여기에 다른 유형의 첨단 패키징도 처리할 방침이라고 WSJ은 전했다.